Millised on PCB montaaži tavalised vead ja kuidas neid vältida?

Need vead võivad projekte edasi lükata, kulusid suurendada ja toote töökindlust kahjustada. Niisiis, millised on need tavalised lõksudPCB koostprotsessi, ja mis veelgi olulisem, kuidas saate vältida nende mõju teie tahvlitele? Sukeldume tüüpilistesse probleemidesse ja meie lähenemisviisiTervitusKasu teie PCB-koostu jaoks

Millised on kõige sagedasemad jootmisdefektid PCB-koostutel?

Programuojamas padėjimo slėgis.

• Jootepasta:Kasutame 4. või 5. tüüpi mittepuhtaid halogeniidivabu pastasid, millel on suurepärane vajumiskindlus, et vältida sildade teket.

• Reflow profiil:Meie 8-tsoonilised lämmastiku sissepritsega reflow-ahjud järgivad optimeeritud temperatuurikõverat, tagades korraliku niisutamise ilma termilise šokita.

• Ülevaatus:Iga plaat läbib 3D SPI (Solder Paste Inspection), et mõõta pasta mahtu, pindala ja kõrgust enne komponentide paigaldamist.

See hoolikas keskendumine jootmisfaasilePCB koosttagab tugeva elektrilise ja mehaanilise sideme algusest peale.

Kuidas saab vältida komponentide valesti paigutamist ja hauakivide mahapanekut

Valesti paigutatud komponendid või hauakivide paigaldamine (kus komponent seisab ühes otsas) muudavad plaadi kasutuks. See tuleneb sageli ebatäpsest paigutusmasinast või ebaühtlastest jootmisjõududest. Meie lahendus integreerib ülitäpse automatiseerimise ja reaalajas kontrollimise.

Meie SMT paigutussüsteemi põhiparameetrid:

Investeerides sellisesse tehnoloogiasse,Tervitustagab, et iga komponent on õigesti paigutatud, mis on veatu toimimise jaoks kriitiline sammPCB koost.

Mis põhjustab PCB lühiseid ja avanemisi ning kuidas need kõrvaldatakse

Lühikesed püksid (soovimatud ühendused) ja lahtised (katkised ühendused) on klassikalisedPCB koostõudusunenäod. Need võivad tuleneda disainivigadest, söövitusprobleemidest või saastumisest. Meie kaitse on mitmekihiline. Alustame DFM-i (Design for Manufacturability) kontrolliga, et märgistada võimalikud marsruutimis- või vaheprobleemid enne tootmist. Tootmise ajal säilitame sertifitseeritud puhta ruumi keskkonna, et vältida saastumist, mis võib põhjustada elektrokeemilist migratsiooni. Lõpuks läbib 100% meie plaatidest automaatse optilise kontrolli (AOI) ja elektrilise testimise (nagu Flying Probe), et kontrollida ühenduvust ja isoleerida võimalikud lühised või avatud vooluringid. See täielik valvsus on see, kuidas me tagame teie terviklikkusePCB koost.

Miks on ebapiisav puhastamine varjatud oht koostu töökindlusele?

Räbusti või muude saasteainete jäägid võivad tunduda healoomulised, kuid võivad põhjustada pikaajalist korrosiooni ja dendriitide kasvu, põhjustades enneaegset riket. Puhastusetapi tähelepanuta jätmine kahjustab koguPCB koost. Käsitleme puhastamist kui kriitilist, läbiräägimatut viimast etappi. Seda vajavate plaatide puhul kasutame kohandatud keemiaga vesipuhastussüsteemi, millele järgneb deioniseeritud veega loputamine ja sundkuuma õhuga kuivatamine. Seejärel testime ioonsaastet, et need vastaksid IPC standarditele, tagades, et teie kokkupandud plaadid pole mitte ainult funktsionaalsed, vaid ka vastupidavad ja usaldusväärsed aastateks.

Nende levinud defektide vältimine ei seisne ainult õigete seadmete olemasolus – see on pühendumine kontrollitud, detailidele orienteeritud protsessile. KellTervitus, ehitame selle filosoofia igasse tellimusse. Me ei pane ainult plaate kokku; loome usaldusväärsuse. Kui olete võitlusest väsinudPCB koostdefekte ja soovite partnerit, kes on pühendunud veatu jõudluse pakkumisele, on aeg seda tehavõtke meiega ühendusttäna. Arutame läbi teie projekti nõuded – saatke meile oma päring ja vaadake, millised on eriteadmised.